近日✿◈ღ，英特尔新任CEO陈立武宣布✿◈ღ，Intel 18A制程已进入风险试产阶段✿◈ღ，计划于年内实现量产✿◈ღ。陈立武强调✿◈ღ，18A是Intel重回工艺领先的关键节点✿◈ღ，技术团队将继续优化PDK与制程能力✿◈ღ，以确保量产交付与客户需求匹配✿◈ღ。而其目标对手✿◈ღ，正是目前半导体代工界的两大巨头——台积电与三星✿◈ღ。

　　所谓18A✿◈ღ，即18埃米（对应1.8纳米）✿◈ღ，是英特尔自2021年启动“四年五个制程节点”计划以来免费网址入口在线观看入口✿◈ღ，为扭转其晶圆代工业务表现✿◈ღ，重夺工艺制程领先地位而提出的规划制程✿◈ღ，其正式对标的是台积电与三星的2纳米✿◈ღ。此前✿◈ღ，台积电和三星均宣布将在2025年正式投产2纳米制程✿◈ღ。

　　而除18A外✿◈ღ，英特尔在此前的路线纳米）节点进一步巩固领先优势✿◈ღ。而据公开信息✿◈ღ，英特尔14A制程将采用高数值孔径EUV光刻技术✿◈ღ，性能功耗比再提升15%—20%✿◈ღ。

　　种种迹象昭示✿◈ღ，2025年注定将是决定全球半导体先进制程市场格局的关键一年✿◈ღ。CHIP中国区实验室主任罗国昭向《中国经营报》记者表示✿◈ღ，对英特尔而言✿◈ღ，18A节点的量产是其 “四年五个制程节点” 战略的重要落子免费网址入口在线观看入口✿◈ღ，也将使得全球晶圆代工竞争进入最为白热化的阶段✿◈ღ，良率✿◈ღ、交付周期与客户策略将成为关键变量免费网址入口在线观看入口✿◈ღ。

　　根据英特尔官方释出的信息✿◈ღ，其18A工艺采用RibbonFET闸极全环绕晶体管与PowerVia背面供电技术✿◈ღ，提升性能与能效✿◈ღ，特别针对AI与高性能计算场景优化✿◈ღ。在业界看来✿◈ღ，这意味着英特尔更押注架构创新✿◈ღ，18A制程通过PowerVia技术将电源网络从芯片正面移至背面✿◈ღ，在提升晶体管密度的同时降低功耗✿◈ღ，成为业界首个实现背面供电商业化的工艺节点✿◈ღ。

　　在罗国昭看来✿◈ღ，这一略显激进的技术路线✿◈ღ，代表英特尔试图重夺制程霸权的迫切✿◈ღ。但英特尔过去三年在20A节点上曾有延迟与产能受限问题✿◈ღ，能否按期放量✿◈ღ，仍有待市场检验✿◈ღ。此外✿◈ღ，叠加其第二季度亏损与工厂建设推迟的消息✿◈ღ，也令市场对其代工业务的长期竞争力存疑✿◈ღ。

　　相比之下✿◈ღ，台积电则坚守传统工艺优化路线long8✿◈ღ，✿◈ღ，同时通过SoW-X晶圆级封装方案将计算性能提升40倍✿◈ღ；而在推进方面✿◈ღ，台积电的风格更是始终以“稳”著称✿◈ღ。其2纳米工艺将于2025年下半年量产✿◈ღ，1.4纳米则锁定2028年✿◈ღ。

　　而客户黏性更是台积电的核心壁垒✿◈ღ。截至目前✿◈ღ，苹果✿◈ღ、英伟达等头部企业已明确将1.8纳米订单优先分配给台积电✿◈ღ，预计2026年✿◈ღ，iPhone 18系列将首发其1.8纳米工艺的芯片✿◈ღ。这种正向循环✿◈ღ，也令台积电在2025年一季度以47亿美元代工收入✿◈ღ、同比增长7%的业绩继续领跑业界✿◈ღ。

　　三星则介于二者之间龙8龙国际long8龙8游戏✿◈ღ。在2023年举行的代工论坛上✿◈ღ，三星公布了2GAP制程路线纳米制程商业化✿◈ღ。

　　不过✿◈ღ，罗国昭指出✿◈ღ，三星虽在3纳米节点率先采用了GAA（全环绕栅极晶体管技术）晶体管✿◈ღ，但其良率问题频发导致客户流失✿◈ღ。这也使得目前三星的2纳米工艺量产计划推迟至2025年✿◈ღ。为弥补技术短板✿◈ღ，三星正加速布局先进封装与存储芯片协同✿◈ღ，试图以“异构集成”策略来实现对台积电的赶超✿◈ღ。

　　在半导体市场✿◈ღ，先进制程的竞争本质往往来自客户资源的争夺✿◈ღ。综合各方信息来看✿◈ღ，目前英特尔在18A节点上其代工业务吸引了43家潜在客户测试芯片✿◈ღ，包括全球Top10芯片设计公司中的7家✿◈ღ。英特尔前CEO帕特·基辛格也曾在内部会议上透露✿◈ღ，18A已有大额预付款承诺✿◈ღ。

　　因此✿◈ღ，随着18A试量产公布龙8龙国际long8龙8游戏✿◈ღ，英特尔股价近期也随预期攀升龙8国际电子游戏娱乐平台✿◈ღ，✿◈ღ，单周内累计上涨近30%long8龙8游戏✿◈ღ，创下1987年以来最佳表现✿◈ღ。

　　相比之下✿◈ღ，台积电凭借成熟的工艺生态和苹果等头部客户的锁定✿◈ღ，仍占据先进制程代工市场66%的份额✿◈ღ，但其2纳米节点面临英特尔18A的直接竞争✿◈ღ，特别是台积电2纳米工艺未集成背面供电✿◈ღ，而英特尔18A在相同功耗下性能优势4%✿◈ღ。

　　三星则试图通过价格策略和新兴市场渗透打破僵局✿◈ღ。其2纳米工艺报价较台积电低15%—20%✿◈ღ，并锁定高通✿◈ღ、日本PFN等客户✿◈ღ。然而✿◈ღ，良率问题和技术可靠性依然是其最大的不确定性因素✿◈ღ。记者注意到✿◈ღ，高通曾尝试使用三星4纳米工艺生产骁龙芯片✿◈ღ，但因能效表现不佳转向台积电✿◈ღ。为弥补短板✿◈ღ，三星正加速推进与ARM✿◈ღ、新思科技的合作龙8龙国际long8龙8游戏龙8龙国际long8龙8游戏✿◈ღ，优化GAA设计工具以缩短客户开发周期✿◈ღ。

　　罗国昭认为✿◈ღ，短期来看✿◈ღ，GAA晶体管与背面供电将成2纳米甚至更先进制程标配✿◈ღ，而消费电子与AI芯片正在主导先进制程需求✿◈ღ，在此背景下龙8唯一官网✿◈ღ，✿◈ღ，三星若未能解决良率问题✿◈ღ，可能彻底退出第一梯队✿◈ღ。

　　行业分析机构Gartner预测✿◈ღ，到2028年全球1.8nm及更先进制程芯片市场规模将突破300亿美元龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿◈ღ。✿◈ღ，其中AI芯片和高性能计算占比超60%✿◈ღ。但这一市场的竞争将不仅限于技术参数✿◈ღ，供应链韧性✿◈ღ、成本控制和生态构建能力将成为胜负手✿◈ღ。其中✿◈ღ，英特尔若能兑现18A量产承诺并吸引头部客户✿◈ღ，有望在2025年后改写代工市场格局✿◈ღ；台积电需在保持工艺优势的同时加速封装技术迭代✿◈ღ；三星则需解决良率问题✿◈ღ，并强化技术差异化✿◈ღ。

　　就在台积电✿◈ღ、英特尔✿◈ღ、三星围绕1.8纳米及2纳米先进制程激战之际✿◈ღ，中国半导体产业则选择了更为稳健的方式突围✿◈ღ。

　　记者注意到✿◈ღ，中芯国际✿◈ღ、华虹半导体等中国内地的晶圆代工企业仍主要聚焦28纳米及以上成熟工艺免费网址入口在线观看入口✿◈ღ。据中芯国际财报数据显示✿◈ღ，2023年其28纳米及以上工艺占营收比重超过90%✿◈ღ；尽管其14/12纳米产线已有一定出货✿◈ღ，但受限于EDA工具✿◈ღ、光刻设备（特别是EUV）等核心环节瓶颈✿◈ღ，继续向7纳米以下推进的难度较大✿◈ღ。

　　但这并不代表中国市场无所作为✿◈ღ。IDC预计✿◈ღ，到2025年✿◈ღ，中国内地在全球成熟制程芯片产能中的占比将达28%✿◈ღ；而SEMI（国际半导体产业协会）更在2024年预测称✿◈ღ，到2027年这一数字将有望突破39%✿◈ღ。也就是说✿◈ღ，全球每三块成熟制程芯片中就有一块将在中国内地制造✿◈ღ。

　　罗国昭表示✿◈ღ，在过去几年国家政策扶持与本土需求牵引下✿◈ღ，国产半导体企业正将资源集中于28纳米及以上成熟工艺的规模化扩产✿◈ღ，同时向16/12纳米等中端制程推进✿◈ღ。尽管与全球先进制程已形成“代差”✿◈ღ，但在电动汽车✿◈ღ、工业控制✿◈ღ、AI边缘计算等庞大市场的支撑下免费网址入口在线观看入口✿◈ღ，中国半导体企业选择“以稳为先✿◈ღ、步步为营”的战略路线✿◈ღ。这场非对称突围✿◈ღ，或许正是国产芯片产业在地缘风险加剧下的一种更理性方式✿◈ღ。

　　值得注意的是✿◈ღ，稳健巩固市场的同时✿◈ღ，我国对先进制程的追赶从未停歇龙8龙国际long8龙8游戏✿◈ღ。如中芯国际通过 DUV多重曝光技术✿◈ღ，在14纳米平台上实现等效7纳米性能的N+1工艺✿◈ღ，晶体管密度达1.08 亿个/平方毫米✿◈ღ，成功应用于特定AI芯片龙8龙国际long8龙8游戏✿◈ღ。西安邮电大学研发的氧化镓材料龙8龙国际long8龙8游戏✿◈ღ，功率转换效率较硅基材料提升 30 倍✿◈ღ，为3纳米以下制程开辟新路径✿◈ღ。

　　对此✿◈ღ，清华大学教授魏少军曾评价指出✿◈ღ，与其在先进制程的红海中血拼✿◈ღ，不如聚焦架构创新和微系统集成✿◈ღ。华泰证券在2024年研报中也曾建议✿◈ღ，从国家层面加强“专精特新”芯片的产业支持✿◈ღ，如车规MCU✿◈ღ、模拟IC✿◈ღ、AI边缘芯片✿◈ღ、工业SoC等✿◈ღ，推动国产芯片实现技术+生态双突围✿◈ღ，避免陷入“先进制程幻觉”✿◈ღ。

　　罗国昭表示✿◈ღ，半导体制程的追赶非一夕之功✿◈ღ，谁能在技术突破✿◈ღ、客户锁定和成本控制之间找到平衡点✿◈ღ，谁就能在未来的全球半导体竞争中占据先机✿◈ღ。而对于中国而言龙8龙国际long8龙8游戏✿◈ღ，✿◈ღ，在先进制程 “跟跑” 的同时✿◈ღ，探索架构创新和生态重构的 “第三条道路”✿◈ღ，或许是实现产业突围的关键所在✿◈ღ。