龙8 - long8 (国际)唯一官方网站✿★。龙八国际娱乐官方网站✿★。龙8囯际✿★，龙8国际官方网站登录✿★。IT之家 6 月 20 日消息✿★，麻省理工学院（MIT）的研究团队开发出一种低成本✿★、可扩展的制造技术✿★，可将高性能氮化镓（GaN）晶体管集成到标准硅芯片上✿★，

　　氮化镓是继硅之后全球第二大半导体材料✿★，因其高频电影首发论坛✿★、高效特性✿★，被广泛用于雷达✿★、电源电子等领域龙8国际✿★。然而✿★，其高昂成本及与硅基芯片的兼容性难题✿★，长期限制了商业化应用电影首发论坛龙8国际✿★。

　　MIT 团队为此提出了新制造方案✿★，在氮化镓晶圆表面密集制造微型晶体管龙8国际✿★，切割成仅 240×410 微米的独立单元（称“dielet”）✿★，再通过铜柱低温键合技术✿★，精准嵌入硅互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片✿★。

　　新技术的核心是“分而治之”策略电影首发论坛电影首发论坛电影首发论坛✿★。团队开发专用工具✿★，利用真空吸附与纳米级定位✿★，对齐 dielet 与硅基板的铜柱接口✿★，400 摄氏度以下完成低温键合✿★。

　　相比传统金焊工艺✿★，铜柱结合成本更低✿★、导电性更优龙8国际✿★，且兼容现有半导体产线✿★。实验中✿★，团队制作的功率放大器芯片（面积不足 0.5 平方毫米）在无线信号强度与能效上超越硅基器件✿★，可提升智能手机通话质量✿★、带宽及续航✿★，并降低系统发热✿★。

　　IT之家援引 MIT News 媒体观点龙8国际✿★，该技术为突破摩尔定律瓶颈提供了新路径龙8国际✿★，通过三维集成氮化镓与硅芯片✿★，未来可整合射频前端✿★、AI 加速器等模块龙8国际✿★，推动“天线至 AI”的统一平台发展龙8国际✿★。

　　论文共同作者 Pradyot Yadav 表示✿★，这种“硅基数字芯片与氮化镓优势结合”的混合芯片✿★，可能颠覆通信✿★、数据中心及量子计算领域✿★。

　　IBM 科学家 Atom Watanabe 评价✿★，该成果“重新定义了异质集成的边界✿★，为下一代系统小型化与能效优化树立标杆”✿★。