集成电路工艺流程主要分为芯片设计ღ✿、芯片制造ღ✿、封装测试三个环节龙8中国唯一官方网站ღ✿。芯片设计处于集成电路产业上游ღ✿，负责设计芯片电路图ღ✿，包含电路设计ღ✿、版图设计和光罩制作等ღ✿。

　　芯片设计模式主要分为Fabless和IDMღ✿：IDM模式ღ✿：厂商承担设计ღ✿、制造ღ✿、封测的全部流程ღ✿。IDM模式投资大ღ✿、门槛较高ღ✿。Fabless模式ღ✿：专注于芯片设计ღ✿，将制造和封测环节外包ღ✿，具有轻资产优势ღ✿。

　　IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司ღ✿。 半导体行业中ღ✿，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程ღ✿， “晶圆代工厂”只负责生产ღ✿，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源ღ✿。 集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司ღ✿，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司ღ✿。

　　本文研究全球半导体芯片ღ✿，包括逻辑芯片ღ✿、存储芯片龙8中国唯一官方网站ღ✿、模拟芯片ღ✿、MPU & MCUsღ✿、半导体分立器件ღ✿、光电器件和传感器ღ✿。

　　目前全球半导体芯片市场ღ✿，核心企业主要包括英特尔ღ✿、三星女王信息ღ✿、NVIDIAღ✿、高通ღ✿、博通ღ✿、SK 海力士ღ✿、AMDღ✿、德州仪器 (TI)女王信息ღ✿、英飞凌龙8中国唯一官方网站ღ✿、意法半导体龙8中国唯一官方网站ღ✿、美光科技ღ✿、联发科ღ✿、恩智浦和西部数据 (WD)ღ✿，2023 年全球前十大半导体公司占据55% 的市场份额ღ✿。

　　目前核心 IDM企业 是英特尔ღ✿、三星ღ✿、SK 海力士女王信息ღ✿、德州仪器 (TI)ღ✿、英飞凌ღ✿、意法半导体ღ✿、美光科技龙8中国唯一官方网站龙8中国唯一官方网站ღ✿、恩智浦ღ✿、西部数据 (WD)ღ✿、ADI龙8中国唯一官方网站ღ✿、索尼半导体ღ✿、瑞萨电子ღ✿、微芯科技ღ✿、安森美和铠侠等女王信息ღ✿。2023 年龙8国际唯一官方网站登录ღ✿，ღ✿，全球十大 IDM 占有 67.8% 的份额ღ✿。

　　核心的主要的FAbless有NVIDIAღ✿、高通ღ✿、博通ღ✿、AMDღ✿、联发科ღ✿、Marvell科技集团龙8国际ღ✿。ღ✿、联咏科技ღ✿、紫光集团龙8中国唯一官方网站ღ✿，ღ✿、瑞昱半导体ღ✿、豪威科技等ღ✿，前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额ღ✿。

　　芯片细分方面ღ✿，2023年逻辑IC占比最高ღ✿，占有33%的份额ღ✿，其次是存储器和模拟芯片ღ✿。模拟 IC 市场规模预计将从由2023 年的 860 亿美元增至 2030 年的 1139.6 亿美元ღ✿，预测期内（2024 年至 2030 年）的复合年增长率为 4.93%ღ✿。

　　存储器 IC 市场规模预计将从 2023 年的 989 亿美元增至 2840 亿美元到 2030 年ღ✿，半导体分立器件市场规模将达到 508 亿美元ღ✿，预测期内的复合年增长率为 5.93%ღ✿。

　　半导体分立器件市场规模预计将从 2023 年的 381.9 亿美元增至 2030 年的 508 亿美元ღ✿。

　　据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体市场报告2025-2031”显示ღ✿，预计2031年全球半导体市场规模将达到9250.4亿美元ღ✿，未来几年年复合增长率CAGR为5.2%ღ✿。

　　图00001.全球半导体市场前60强厂商排名及市场占有率（基于2025年调研数据ღ✿；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

　　QYResearch市场调研将持续关注行业动态女王信息ღ✿，为投资者和业内人士提供最新ღ✿、最全面的市场分析和趋势预测ღ✿。返回搜狐女王信息ღ✿，查看更多